有効・有用なもの！絶縁体など国家資格の独学の難易度

どんな資格

半導体製品製造技能士とは国家資格である技能検定制度の一種で、都道府県職業能力開発協会が実施する、半導体製品製造に関する試験に合格した者をいい、試験は学科・実技の両方があります。

受験資格

半導体製品製造技能士は1級・2級があり受験資格はそれぞれ以下です。

• 特級… 1級合格後実務経験5年以上を有する者
• 1級… 実務経験7年以上を有する者
• 2級… 実務経験2年以上を有する者

※職業訓練歴や学歴により実務年数は異なります。

実務経験ってどこで積むの？

受験資格である実務経験ってどうやって積めば良いのか？一般的には半導体関係の仕事に就くことです。求人の中には経験不問で半導体に関係した求人を行っている企業もあるのでそういったところで経験を積むことができます。

特級学科試験の内容

• 工程管理
• 作業管理
• 品質管理
• 原価管理
• 安全衛生管理及び環境の保全
• 作業指導
• 設備管理
• 半導体製品製造に関する現場技術

1級・2級学科試験の内容

• 半導体一般
• 電気
• 半導体製品製造法一般
• 製図
• 安全衛生
• 公害防止その他環境保全
• （選択科目）集積回路チップ製造法
• （選択科目）集積回路組立て法

実技試験の内容

• 1級… エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化拡散及び測定装置、イオン注入、薬品･ガス（洗浄）、防塵管理・ユーティリティ管理、CMP等に関する判定等を行う。
• 2級… エッチング、フォトリソグラフィ、CVD、スパッタリング、酸化拡散及び測定装置、イオン注入、薬品･ガス（洗浄）、防塵管理・ユーティリティ管理、CMP等に関する判定等を行う。

• 1級… バックグラインディング工程及びダイシング工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、リード加工、外装、端子形成、マーキング、パッケージ、IC(集積回路）組立工程、安全衛生等について行う。
• 2級… ダイシング工程、ダイボンディング工程、ワイヤボンディング工程、封止工程、リード加工、外装、端子形成、マーキング、パッケージ、IC（集積回路）組立工程、安全衛生等について行う。

• 工程管理、作業管理、原価管理、安全衛生管理、作業指導及び設備管理について行う。

受験料

学科：3100円
実技験：16500円

難易度・合格率は？

技能検定・半導体製品製造(1・2級集積回路チップ製造作業)… 1級：41.4％ 2級：43.9％（平成23年）
技能検定・半導体製品製造(1・2級集積回路組立て作業)… 1級：54.6％ 2級：41.9％％（平成23年）

仕事

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